Fixed inductors for electromagnetic interference suppression - Part 2 : sectional specification
€116.33
€88.33
Marking of electrical and electronic equipment in accordance with Article 11(2) of Directive 2002/96/EC (WEEE)
€74.00
Surface mounting technology - Part 2 : transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
€76.00
Surface-mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1 : pull strength test - Technique du montage en surface
€93.33
Surface-mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-2 : shear strength test - Technique du montage en surface
Système d'assurance de la qualité - Partie 2 : choix et utilisation des plans d'échantillonnages pour le contrôle des composants électroniques et des boîtiers
€59.50
Detail specification : fixed low power film SMD resistors - Rectangular - Stability classes 1, 2 - Spécification particulière : résistances couche fixes à faible dissipation CMS
€120.00
Fixed inductors for electromagnetic interference suppression - Part 2-1 : blank detail specification - Inductors for which safety tests are required - Assessment level D
€85.00
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3 : cyclic drop test - Technique de montage en surface
€109.00
Audit for obsolescence management
€91.00
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4 : cyclic bending test - Technologie de montage en surface
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
€106.33
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-5 : mechanical shear fatigue test - Technologie du montage en surface
Surface mounting technology - Part 3 : standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering
