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NF EN 60191-6-18, C96-013-6-18 (08/2010)
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
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Summary
Le présent document fournit des dessins d'encombrement, des dimensions et des variations recommandées normalisés pour tous les boîtiers matriciels à billes de forme carrée (BGA), dont le pas de sortie est supérieur ou égal à 1 mm.
Technical characteristics
| Publisher | Association Française de Normalisation (AFNOR) |
| Publication Date | 08/01/2010 |
| Release Date | 08/01/2010 |
| Page Count | 45 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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