Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-804 : méthodes d'essai pour le temps de décollement interlaminaire - T260, T288, T300Automatic translation from French : Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnect structures and assemblies - Part 2-804: test methods for interlaminar peel time - T260, T288, T300
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 6-3 : ensemble de spécifications intermédiaires pour matériaux de renfort - Spécification des tissus finis en verre "E" pour circuits imprimésAutomatic translation from French : Materials for printed circuits and other interconnecting structures - Part 6-3: set of intermediate specifications for reinforcing materials - Specification for finished "E" glass fabrics for printed circuits
€109.00
Connectors for electronic equipment - Part 7 : detail specification for 8-way, unshielded, free and fixed connectors
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Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1 : land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1 : Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes à circuit imprimé
€123.00
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-501 : méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d'isolement en surface (RIS) des flux de brasage
Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1 : Usage commun des techniques d'assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301 : general test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-301 : Méthodes d'essai pour les cartes imprimées équipées - Pâte à braser à fines particules de brasage.
Méthode d'essai des propriétés mécaniques des circuits optoélectriques souples sous contrainte thermiqueAutomatic translation from French : Method for testing the mechanical properties of flexible optoelectric circuits under thermal stress
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807 : Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition Temperature (Td) using TGA
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-501 : méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la puissance élastique et du facteur de rétention de la puissance élastique des matériaux diélectriques flexibles
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Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 2-808 : résistance thermique d'un assemblage par la méthode du transitoire thermiqueAutomatic translation from French : Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnecting structures and assemblies - Part 2-808: thermal resistance of an assembly by the thermal transient method
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-805 : essai à faible CDT X/Y par TMA pour matériaux de base minces
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-3 : Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants à trous traversants (THT)Automatic translation from French : Printed boards and fitted printed boards - Design and use - Part 6-3: Design of the carry-over area - Description of the carry-over area for through-hole (THT) components
Space product assurance. Qualification and Procurement of printed circuit boards
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Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures assemblies General test materials assemblies. Process ionic contamination testing (PICT)
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