Sectional specification : flexible printed boards with through connections
€56.33
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-1 : méthodes d'essai générales pour les matériaux et assemblages - Lignes directrices pour les assemblages de cartes à circuit imprimé
€109.00
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721 : test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator - Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-721 : méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-44 : reinforced base materials clad and unclad - Non halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly - Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-44 : matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non-tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de
€106.33
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-45 : matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 1,0 W/(m.K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-46 : matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 1,5 W/(m.K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-47 : Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, de conductivité thermique 2,0 W/(m.K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour les assemblages sans plomb
Connectors for electronic equipment - Part 7 : detail specification for 8-way, unshielded, free and fixed connectors - Amendement 2 : Connecteurs pour équipements électroniques - Partie 7 : Spécification particulière pour les fiches et les embases non écrantées à 8 voies
€74.00
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4 : land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design - Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-4 : Exigences génériques pour les dessins dimensionnels de CMS du point de vue de la conception de la zone de report
€131.33
Low-voltage switchgear and controlgear - Part 7-4 : ancillary equipment - PCB terminal blocks for copper conductors
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504 : general test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)
Device embedding assembly technology - Part 1 : generic specification for device embedded substrates - Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1 : Spécification générique pour substrats avec appareil(s) intégré(s)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601 : general test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-601 : méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Essai d'aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé, et essai de résistance
€134.67
Device embedding assembly technology - Part 2-5 : guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate - Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Mise en oeuvre d'un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)
€158.50
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-803 : méthodes d'essai pour la dilatation suivant l'axe Z des matériaux de base et des cartes impriméesAutomatic translation from French : Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnecting structures and assemblies - Part 2-803: test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
€76.00
