Méthodes d'essai d'endurance pour les matériaux de fixation de puce - Partie 5 : méthodes d'essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de puce (système d'interconnexion par brasage), appliquées aux dispositifs électroniques de puissance de type module
€78.50
Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-603 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'essai de la connectivité électrique entre modulesAutomatic translation from French : Assembly techniques with integrated device(s) - Part 2-603: guidelines for stacking electronic modules - Method of testing electrical connectivity between modules
€84.00
Electronics assembly technology - Part 3 : selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
€149.33
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
€99.50
Electronics assembly technology - Part 4 : endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
€134.67
Device embedded substrate - Part 1-1 : generic specification - Test methods - Substrat intégré à l'appareil
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Surface mounting technology - Part 4 : classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
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Environmental testing - Part 2-69 : tests - Test Te/Tc : solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method - Essais d'environnement : Partie 2-69 : Essais - Essai Te : Essai de brasabilité des composants et cartes électroniques par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
€162.33
Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 3 : document d'orientation pour le choix des méthodes d'essai d'érosion
€120.00
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7 : electronic component zero orientation for CAD library construction
€106.33
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
€131.33
Printed board assemblies - Part 2 : sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
€127.67
Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies
€116.33
Space product assurance - High-reliability soldering for surface-mount and mixed technology
€261.00
Electronic assembly technology - Manufacturing line certification for electronic boards (QML) - Part 1 : guide for design and manufacturing of electronic assemblies - Technologies d'assemblage en électronique
