Electronic components general. Guide for application of the french document C 90-551. Alloys, fluxes and creams for soft soldering test methods.
€162.50
Achievement of industrial process measurement and control equipment for electrical production and distribution installations. Electronic components and electronic modules. - Réalisation des équipements de mesure et de commande des processus industriels des installations de production et de distribution électrique
€93.33
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4 : land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design - Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-4 : Exigences génériques pour les dessins dimensionnels de CMS du point de vue de la conception de la zone de report
€131.33
Printed board assemblies - Part 1 : generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
€136.68
Environmental testing - Part 2-69 : tests - Test Te/Tc : solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
€58.00
Device embedding assembly technology - Part 1 : generic specification for device embedded substrates - Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1 : Spécification générique pour substrats avec appareil(s) intégré(s)
€106.33
Device embedding assembly technology - Part 2-5 : guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate - Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Mise en oeuvre d'un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)
€158.50
Surface mounting technology - Part 1 : standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
€175.33
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1 : land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1 : Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes à circuit imprimé
€123.00
Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1 : Usage commun des techniques d'assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
€215.50
Essais d'environnement - Partie 2-21 : essais - Essai U : robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
€149.33
Méthodes d'essai d'endurance pour les matériaux de fixation de puce - Partie 2 : méthode d'essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de puce, appliquée aux dispositifs électroniques de puissance de type discretAutomatic translation from French : Endurance test methods for chip attach materials - Part 2: Thermal cycle test method for chip attach materials, applied to discrete type power electronic devices
€109.00
Circuit boards and circuit board assemblies. Design use Land pattern design. Generic requirements for land on
€329.00
Environmental testing Tests. Test Te/Tc. Solderability of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
€390.00
Surface mounting technology Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
