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NF EN 60191-6-12, C96-013-6-12 (02/2012)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA)
Summary
Le présent document fournit les dessins d'encombrement, les dimensions, et les variations recommandées, normalisés pour tous les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA: Fine-Pitch Bail Grid Array Package) comportant des pas de bornes inférieurs ou égaux à 0,8 mm.
Technical characteristics
| Publisher | Association Française de Normalisation (AFNOR) |
| Publication Date | 02/01/2012 |
| Release Date | 02/01/2012 |
| Page Count | 23 |
| Themes | Electrotechnologies |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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