NF EN 60191-6-13, C96-013-6-13 (01/2017)

Le présent document spécifie un guide de conception des supports à semiconducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA, fine-pitch ball grid array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA, fine-pitch land grid array). En particulier, le présent document établit les dessins d'encombrement et les dimensions des supports sans couvercle d'essais et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.