NF EN 60749-9, C96-022-9 (06/2017)

Le présent document a pour objet de vérifier que les marquages sur les dispositifs à semiconducteurs restent lisibles lorsqu'ils sont soumis au collage et au décollage d'étiquettes, ou à l'utilisation de solvants et de solutions de nettoyage habituellement destinés à éliminer les résidus de flux de soudage, lors du procédé d'assemblage des cartes à circuits imprimés. Cet essai s'applique à tous les types de boîtiers. Il convient pour les essais de qualification et/ou de contrôle de procédé. Cet essai est considéré comme non destructif. Les rejets issus d'essais électriques ou mécaniques peuvent être utilisés pour les besoins de cet essai.