Additif 2 à la publication UTE C 96-315 de décembre 1988
€58.00
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31 : flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced) - Dispositifs à semiconducteurs
€42.67
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38 : soft error test method for semiconductor devices with memory - Dispositifs à semiconducteurs
€93.33
Additif 1 à la norme NF C 86-815 de décembre 1975 (homologuée en juin 1981)
€32.33
Additif 1 à la norme NF C 86-816 de juin 1976 (homologuée en juin 1981)
Additif 2 à la publication UTE C 86-815 de juin 1977
€56.33
Additif 3 à la norme NF C 86-815 de juin 1977 - (Complété par le RECTIFICATIF DE MAI 1983)
Additif 2 à la publication UTE C 86-819 d'avril 1980
€120.00
Additif 2 à la norme NF C 86-712 de juin 1981
IEC 60749-21:2025 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
€186.00
IEC 60749-23:2025 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
€46.00
IEC 60749-26:2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)
€389.00
IEC 60749-30:2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
€93.00
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8 : sealing - Dispositifs à semiconducteurs
Additif 1 à la norme NF C 86-614 de juin 1976 (homologuée en juin 1981)
€29.00
